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| 마블이라는 회사에서 학생들을 겨냥한 99불 짜리 PC가 나온다고 합니다. 이름: 모비 CPU: 아르마다 600시리즈 1Ghz VIDEO: 1080p HD(3D 그래픽 가능) OS: 안드로이드 또는 윈도 모바일 화면: 10인치 decode: Flash video(가능) 언제 일지는 모르지만 조만간 나오겠다고 하니까 기대해 보도록 합시다.~^^ |
 This week, Marvell unveiled a $99 tablet e-reader reference design that the company promises will do for the e-reader market what ARM-based notebooks have done to compete with netbooks.The "Moby" contains a Marvell Armada 600-series microprocessor running at up to a gigahertz. the system-on-a-chip is powerful enough to be able to perform 1080p high-definition video encoding and decoding, some 3D graphics, and either the Google Android or Microsoft Windows Mobile operating system. It reportedly uses a 10-inch display, according to Technologizer. According to Marvell, the Moby's Armada 600 processor can decode Adobe Flash-encoded video. Marvell is pitching the Moby at students and other consumers who want the flexibility of a tablet, but don't want to pay for something like a JooJoo or an iPad. Marvell will soon announce a pilot program in partnership with the District of Columbia Public School system (DCPS) where the Company will donate a Moby tablet to every child in an at-risk school as part of a multi-year program in new media and learning, the company said. Marvell did not announce the specs of the Moby, but said that the tablet should "weigh less than half of one typical textbook," but have enough internal storage to be able to hold a "year's supply of textbooks". (Picture via Technologizer) |
posted by Gearlog -> http://www.gearlog.com/2010/03/marvell_unveils_99_moby_tablet.php
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폴리머(polymer) 나노복합물(nanocomposite)의 특성을 향상시킨 그라핀(graphene)
 탄소소재세계 2008/06/20 12:11
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1960년대부터 폴리머(polymer)에 기반한 복합물(composite)이 재료 분야에서 새로운 패러다임으로 등장하게 되었다.
폴리머 매트릭스 내에서 강하고, 단단한 섬유들이 분산되어 고성능이면서도 가벼운 복합물이 생성될 수 있는데 이 성질을 이용하여 다양한 응용 분야로의 연구가 이루어져 왔다. 오늘날에는 이에 더하여 폴리머 나노복합물(polymer nanocomposite) 개발이 활발히 이루어지고 있고, 이것이 실현된다면 재료 분야에서 다시 한 번 큰 도약이 일어날 것으로 예측되고 있다.
폴리머 나노복합물은 강하면서 내구성도 좋고 다양한 기능을 하도록 만들 수 있어서 그 가능성이 매우 크다. 그렇지만 나노입자의 가격과 기존 기술과의 호환성 문제 때문에 산업에 적용되지 못하고 기술 개발 한계에 부딪쳐 있는 상황이다. 이와 관련하여 그라핀(graphene) sheet으로 기능화된 폴리머 나노입자를 이용하여 이러한 한계를 극복할 가능성을 보여준 연구 결과가 있어서 이를 소개하고자 한다.
Graphene(그라핀)은 2004년 영국 맨체스터 대학교의 앙드레 게임 팀과 러시아 마이크로일렉트로닉스 연구소의 연구팀이 처음 만든 것으로 겨우 원자 한 개의 두께를 가진 2차원 탄소 구조체이다. 이 재료는 연필에서 발견되는 흑연(graphite,그라파이트)에서 만들어진다.
Graphene은 몇 가지 비범한 물리적 성질을 갖고 있다. 이 성질들 중 하나는 graphene 내의 전자들이 정지 질량이 없는 상대론적 입자처럼 행동하고 약 초속 1 백만 미터로 움직인다는 것이다. 비록 이 속도가 진공 중의 빛의 속도보다 300배나 느린 것이지만 일반 도체나 반도체 내의 전자의 속도보다는 훨씬 빠른 것이다.
또한 게임과 맨체스터, Chernogolovka, 네덜란드 Radboud 대학교의 동료들, 그리고 이들과 별개로 콜롬비아 대학교의 김필립은 이러한 새로운 탄소 형태의 전자적 특성을 연구해 이 구조가 훌륭한 전도체라는 것을 발견했다. 같은 영국-러시아 연구팀은 graphene으로 고속 트랜지스터를 만든 바도 있었다. 2007년에는 Oxford 대학교의 세르게이 미하일로브가 graphene에 전자기파를 쏘이면, 더 높은 주파수의 전자기파를 방사하고 따라서 주파수 증가기(multiplier)로 사용할 수 있다는 연구 결과를 발표하기도 하였다.
미국 물리학회(APS)와 영국 학술지 `Nature Nanotechnology`는 graphene을 미래 정보기술을 바꿀 가장 주목할 만한 신소재로 꼽고 있으며, 미국 매사추세츠공대(MIT)가 펴내는 ‘테크놀로지 리뷰’도 얼마 전 graphene 트랜지스터를 10대 유망 기술 중 하나로 꼽기도 했다.
이렇듯 차세대 전자소자를 위한 재료로 각광을 받고 있는 graphene은 발견된 지 4년이 채 지나지 않았지만 세계적인 관심을 받으며 많은 연구가 이루어지고 있다.
이번에 소개하려고 하는 연구도 이렇게 각광받고 있는 graphene을 이용하여 기존의 기술에서 한계에 부딪쳤던 문제를 극복했다는 점에서 많은 관심을 받고 있다. 미국과 아랍의 연구팀이 공동으로 수행한 이번 연구는 “Functionalized graphene sheets for polymer nanocomposites.”란 제목으로 Nature Nanotechnology에 최근 소개되었다.
연구팀은 기능화된(functionalized) 그라핀 sheet을 질량의 1% 비율로 첨가하면 유리 전이 온도(glass transition temperature)가 40도 변화한다는 것을 관찰하였고, 0.05%만 넣었을 경우에도 30도나 변화한다는 것을 확인하였다. 또한 그라핀을 추가하였을 경우 그 강도와 열적 안정성도 훨씬 증가하는 것을 관찰하였고, 이는 특성이 좋다고 알려진 단일벽 탄소 나노튜브-폴리머 합성물(single-walled carbon nanotube-poly composite)의 특성과도 견줄만하다고 밝히고 있다.
그림 1은 기능화된 그라핀 sheet이 주름진 구조를 갖는다는 것을 보여주는 현미경 사진이고, 그림 2에서는 그라핀 첨가에 따른 나노입자-폴리머 상호관계 및 그 계면 특성을 변화를 보여주고 있다. 그림 3은 그라핀 첨가에 따른 유리 전이 온도의 변화를 %로 표현하여 그래프화 한 결과이다.
그림 1
그림 2
그림 3
새로운 물질의 첨가로 인해 향상된 성능을 얻는 것은 과학 기술 발전에 있어서 많이 수행되어 온 방식이다. 이는 기존의 기술을 이용할 수 있다는 점에서 새로운 공정 개발의 비용이 들지 않는다는 장점이 있으면서 새로운 기술의 효과로 시너지를 얻을 수 있다는 점에서 산업적으로도 매우 선호되는 결합이라고 할 수 있다. 최근 나노입자를 이용하여 디젤 연료의 효율을 향상시킨 것도 이러한 연구의 일환이라고 볼 수 있을 것이다. 이번 연구도 폴리머 나노복합물에 그라핀을 결합하여 원하는 특성을 얻었다는 점에서 크게 주목해야할 결과라고 판단이 되며 이로 인해 더 좋은 전자 재료들이 나와서 전자 소자의 특성 향상에 기여하기를 기대해 본다.
| 연산속도가 1초에 1000조회 란다. 와~~ 상상이 안가는데.. 여러분들은 어떠신지. 다음은 기사 내용입니다. " 세계 최고속 컴퓨터는 'IBM 로드러너' | ||||||||||||||||||||||||||
| IBM, 세계 최고 속도의 500대 슈퍼컴퓨터 1~3위 휩쓸어 | ||||||||||||||||||||||||||
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| IBM의 로드러너(Roadrunner)가 세계에서 가장 빠른 500대 컴퓨터에서 1위에 올랐다. 본지와 독점 기사제휴를 맺고 있는 미 인포메이션위크는 미국의 로스 앨라모스 국립 연구소(Los Alamos National Laboratory)에 설치된 로드러너가 1초당 1천조회의 연산속도를 제공해 세계에서 가장 빠른 컴퓨터로 자리매김하게 되었다고 밝혔다. 이 슈퍼컴퓨터는 에너지 효율성 면에서도 단연 최고인 것으로 나타났다.
1억 달러의 제작비가 투입된 로드러너는 국립핵보장기구가 운영하는 로스 앨모스 연구소 과학자들과 IBM이 공동으로 개발한 것으로, 12,240개의 PowerXCell 8i을 사용, 1.026페타플롭스(petaflops)의 속도를 구현했다. 이 슈퍼컴퓨터는 AMD의 6,562개의 옵테론 듀얼-코어 프로세서를 탑재했다. IBM QS22 블레이드 서버를 토대로 하고 있는 로드러너는 지난번까지 1위 자리에 있던 블루진/L 시스템보다 성능이 두 배나 강력하다. 블루진/L 시스템의 경우 478테라플롭스(초당 478조회 연산) 클럭 속도를 지녔으며 3위에 오른 팀블루진의 연산 속도는 450테라플롭스이다. 4위에 오른 시스템은 썬 마이크로시스템즈의 썬 블레이드 x6420 레인저(Ranger)로, 연산속도가 326테라플롭스이다. 5위는 업그레이드된 크레이(Cray) XT4 Jaguar(205테라플롭스)였다. 썬 시스템은 텍사스 대학(University of Texas)의 TACC(Texas Advanced Computing Center)에 설치되어 있으며 크레이 시스템은 오크리지 국립연구소(Oak Ridge National Laboratory)에 설치되어 있다. 10대 시스템의 나머지 5개 시스템은 독일의 Forschungszentrum Juelich에 도입된 IBM 블루진/P 시스템을 비롯해, 뉴멕시코 컴퓨팅 애플리케이션 센터에 설치된 SGI Altix ICE 8200, 인도의 Computational Research Laboratories에 설치된 HP 클러스터 플랫폼(Cluster Platform) 3000 BL460c, 프랑스의 IDRIS에 도입된 IBM 블루진/P, 프랑스의 Total Exploration Production에 있는 SGI Altix ICE 8200EX으로, 각각 6~10위를 차지했다. 500대 시스템에 IBM은 무려 210개 제품을 올려 슈퍼컴퓨터 벤더로서의 위상을 확고히 하고 있는 것으로 나타났다. 8위에 제품을 올린 HP는 183개가 선정되어 IBM에 이은 전체 2위 벤더로 기록되었다. 세계 최고 속도의 500대 컴퓨터에서 인텔 프로세서를 탑재한 비율은 75%에 달한 것으로 나타났다. " |
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이제 XP의 시대가 저무는 것인가?
모든 PC제조사 들이 XP의 공급을 중단 한단다.
이제는 MS와 기업들이 VISTA에 메달릴 것으로 보인다.
자세한 내용은 다음과 같다.
"
윈도XP 브랜드 PC 이달 말까지만 공급
기사입력 2008-06-13 10:42 최종수정2008-06-13 16:57 
| 광고 | ||
HP부터 에이서까지 전세계 시장 점유율 50% 이상을 장악하고 있는 기업들이 이달까지만 윈도XP 기반 PC를 주문받는다.??
12일 컴퓨터월드가 조사한 결과에 따르면, HP·에이서·레노버 등은 오는 30일까지, 델은 18일까지만 윈도XP를 설치한 PC 주문이 가능하다. 이후 출하되는 PC는 기본적으로 최근 출시된 ‘윈도비스타’가 탑재된다. HP·델·에이서·레노버는 전세계 PC 시장점유율 1∼4위를 점하고 있다.??
이같은 방침은 마이크로소프트(MS)가 PC업체에게 공급하는 이른바 OEM용과 소프트웨어 패키지 형태로 판매해 온 윈도XP를 이달말 단종할 계획에 따른 것이다.??
19일부터 개인 소비자의 윈도XP PC 주문을 받지 않을 예정인 델은 최근 ‘윈도XP기반 델 PC를 살 수 있는 마지막 기회(Last Chance)’라는 내용의 영업 메일을 고객사에 전했다. 델 중소비즈니스그룹 사업부 측은 “윈도XP냐 윈도비스타냐를 이제 결정해야 할 시점”이라고 말했다.??
물론 편법적인 방법을 동원하면, 6월 30일 이후에도 윈도XP가 미리 설치된 PC 제품을 구할 수는 있다. 이 경우 가격이 크게 올라간다. 일단 신형 OS인 윈도비스타를 구매한 후 윈도XP로 다운그레이드(downgrade)하는 것이기 때문이다. MS는 윈도비스타 비즈니스와 얼티메이트를 구매한 고객에 대해서는 윈도XP로 다운할 수 있도록 예외 사항을 두고 있다. 윈도비스타 비즈니스는 윈도XP 홈 에디션에 비해 가격이 2배 가량 비싸다.??
다운그레이드 옵션 제공 시한도 PC업체마다 제각각이다. HP는 기업용 데스크톱, 노트북, 워크스테이션에 대해서는 적어도 2009년 7월 30일까지 다운그레이드 옵션을 제공할 예정이다. 레노버는 내년 1월 31일까지 제공할 계획이지만, 델은 다운그레이드 옵션 만기 시점을 공개하지 않았다.??
한편, 조립용 PC를 구매할 경우에는 시간을 좀더 두고 시장 추이를 지켜보는 것이 유리할 수 있다. MS는 조립PC업체에 제공하는, 윈도XP라이선스(시스템빌더용)는 내년 1월 30일까지 공급한다고 공표했다.??
윈도XP 단종 시점이 복잡한 것은 복잡한 메뉴와 타 소프트웨어와의 호환성 미비 문제로 윈도비스타가 시장에서 채택되지 않아 MS의 정책이 갈팡질팡했기 때문이다. MS는 윈도비스타 단종 시점을 번복했으며 라이선스별로 복잡한 예외 조항도 두고 있다.??
류현정기자 dreamshot@
'No.1 IT 포털 ETNEWS' "
XP가 꼭 필요한 유저들은 구입을 서두르는 것이 좋을것 같다.
| 'PC의 사령탑' 메인보드 선택 노하우 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
각 부품별 업그레이드를 통해 전반적인 PC 지식까지 얻을 수 있는 체인지업이다. 두 번째 시간으로 PC의 사령탑 ‘메인보드’에 대해 알아봤다. 메인보드의 기본적인 역할과 일반 사용자들이 어려워하는 제품 선택 노하우 등에 대해 살펴보고, 현재 출시된 제품들 중 주목받을 제품 28종을 선정해봤다.
AMD는 과거 한때 국내 CPU 시장에서 40% 이상의 점유율을 차지하며, 인텔과 어깨를 나란히 하기도 했다. 하지만, 인텔이 감행한 가격인하 정책에 밀리며 10만원 이내에 저가형 CPU 시장에만 집중하기도 했다. 당시 인텔은 듀얼코어부터 쿼드코어까지 연달아 출시하며 시장점유율을 다시 찾아갔지만, AMD는 특별한 신제품 없이 시간만 보내기 일쑤였다. 이는 PC의 특성상 CPU가 장착되는 메인보드 시장에서도 마찬가지였다. 메인보드 시장에서도 기존에 선보였던 690G/V 등의 내장 그래픽 코어 칩셋만 저렴한 비용으로 PC를 구축하려는 사용자들에게 인기를 끌 정도였다. 당시, AMD는 4개의 코어가 하나에 다이 위로 집적된 고사양의 쿼드코어 페넘 시리즈가 개발된 상태였지만, 출시 시기가 늦춰지며 인텔에서 먼저 선보였던 쿼드코어 제품군을 대응하기엔 역부족이었다. AMD 마니아들 사이에서도 “이러다 출시 안 되는 것 아니냐?”는 우려가 나왔을 정도로 출시 시기가 많이 늦은 것이 사실이다. 결국 페넘 시리즈는 올해 메인보드 칩셋 AMD 7시리즈와 함께 출시됐다. 초기 페넘 시리즈가 TLB 에러로 문제되기도 했지만 현재 개선되어 상황도 조금 나아진 상태다. AMD 7시리즈를 살펴보면 대부분에 칩셋들이 하이퍼트랜스포트 3.0과 PCI 익스프레스 2.0 슬롯을 지원한다. 790FX 칩셋은 AMD의 메인보든 칩셋 7시리즈 중 유일하게 고사양의 하이엔드급 시장을 겨냥했다. 기본 제공되는 PCI 익스프레스 16배속 슬롯 2개를 통해 크로스파이어는 물론 최대 그래픽 카드 4개를 이용해 크로스파이어X 기술도 지원하는 것이 특징이다. 별도로 AMD 오버드라이브 기능을 제공해 사용자가 자체적으로 시스템 모니터링과 오버클럭 설정을 제어할 수 있다. 단, 사우스브리지로 기존부터 선보였던 SB600을 탑재한 점은 옥에 티다. 790X 칩셋은 상위 칩셋인 790FX 칩셋과 마찬가지로 소켓 AM2+규격의 페넘 CPU를 지원하고, 790FX의 불필요한 기능들을 제거해 가격을 낮췄다. 메모리는 최대 8GB까지 장착 가능하며, DDR2 800까지 지원한다. 반면 770 칩셋은 아쉽게도 최근 출시된 AMD 7시리즈임에도 유일하게 PCI 익스프레스 2.0이 지원되지 않는 칩셋이다. 중급형 제품으로 많은 기대를 했던 사용자들은 대신 770 칩셋 메인보드 제품군이 비교적 저렴한 가격대인 점에 대해 위안 삼고 있다. 그런데 유독 눈에 들어오는 칩셋이 있다. 그래픽 코어를 내장한 AMD 780G 칩셋이 바로 그 주인공이다. ATI의 레이디언 X3200 그래픽코어를 기본 내장하고 있어 윈도우 비스타의 다이렉트X10을 지원한다. AMD 메인보드 칩셋 7시리즈 중 유일하게 사우스브리지로 SB600이 아닌 SB700을 채용한 점이 눈에 띄며, 통합 비디오 레코더(UVD)까지 지원해 홈시어터PC(HTPC)용으로도 손색없다. SB700은 기존에 SB600보다 USB2.0 포트의 수와 시리얼 ATA 포트 수가 각각 2개씩 증가한 것이 차이점이다.
PART 2. 메인보드 선택 시 체크 포인트 ■ 장착할 CPU의 소켓은 물론 FSB 확인도 필수 메인보드를 선택할 때 가장 중요시되는 부분이 바로 어떤 CPU가 장착되느냐다. 현재 출시되는 CPU 제품군에 대해서 정확히 숙지하고 있다면 좋겠지만, 일반 사용자가 수많은 CPU 정보를 모두 파악하기란 여간 어려운 일이 아니다. 이처럼 CPU 지식이 부족한 이들이라면 각 제조사에 따라 구분되는 소켓 방식을 파악하는 것이 편하다. 소켓 방식은 본래 기존 메인보드에 일체형 방식으로 장착되던 CPU의 단점을 개선시키기 위해서 도입됐다. 최근에는 소켓 방식의 변화가 과거에 비해 상대적으로 적은 편이라 과거 사용자들이 CPU 업그레이드시 겪던 혼란과 어려움을 많이 해소했다. 인텔에서 출시되는 CPU는 현재 LGA775 소켓 방식을 따른다. 코드명 노스우드를 거쳐 프레스캇으로 교체되는 시기에 도입된 소켓 방식이다. 초기에는 외관상으로 CPU의 핀이 없어져, 설치시 발생될 수 있는 CPU 파손을 막을 수 있어 사용자들로부터 큰 인기를 얻었다. 하지만, 딱히 프로세서 성능 자체는 향상되지 않고 180도 바뀐 소켓 방식으로 기존 사용자들로부터 PC 업그레이드를 부추겼다는 원성을 사기도 했다. 하지만 멀티 코어의 등장으로 CPU가 고사양화되며 최근에 인텔이 선보인 울프데일 CPU까지 LGA775 소켓 방식을 유지하고 있다. 단, 동일한 소켓 방식이라도 CPU마다 지원하는 FSB와 구동 전압 등의 전기적 사양이 다르므로 구매 전 반드시 확인해야한다. 한편 AMD는 애슬론64 CPU부터 채용해온 소켓 AM2 방식을 고집해오고 있다. 최신 출시된 페넘 시리즈도 인텔의 울프데일 시리즈와 마찬가지로 장착은 가능하다. 하지만, AMD만에 하이퍼트랜스포트 3.0, 쿨 앤 콰이어트(Cool'n'Quiet) 2.0 등의 최상의 성능을 내기위해선 소켓 AM2+ 방식에 장착돼야한다.
■ 메모리 장착은 몇 개까지? 메인보드에는 거의 모든 PC부품들이 장착된다. 메모리도 마찬가지인데, 향후 PC 업그레이드를 고려한다면 지원 메모리와 슬롯부에 대해서 꼼꼼히 체크해야한다. 최고 십만원대를 호가했던 1GB DDR2 메모리 가격이 2만원대로 급격히 떨어지자, 가장 먼저 업그레이드 품목 1순위로 손꼽혔던 것도 바로 메모리다. 그만큼 메모리는 향후 사용자가 부담 없이 가장 먼저 행하는 PC 업그레이드 부품이다. 때문에 ‘어떤 메모리 타입을 지원하느냐? 최대 몇 개의 메모리를 장착할 수 있고, 얼마만큼의 메모리 용량을 지원하느냐?’는 메인보드 선택 시에도 필요한 체크 포인트다. 또 인텔의 메인보드 칩셋도 과거 AMD가 CPU에 내장시켰던 메모리 컨트롤러를 X48, X38, P35 칩셋에 적용시켰다. 이 칩셋들은 DDR2 타입 메모리와 DDR3 타입 메모리 모두를 장착할 수 있는 제품들도 출시되고 있다. 현재 대부분의 메인보드 제품들은 4개의 메모리 소켓을 지원하고 최대 8GB 용량까지 장착할 수 있다. 하지만 간혹 저가형 제품에서 제조단가를 낮추기 위한 수단으로 소켓을 2개만 제공하는 제품들도 많이 있다. 또 최근 선보여진 DDR3 타입의 메모리를 고집할 필요는 없다. 아직은 DDR2 타입 메모리와 비교해 확연한 성능 차이를 보이지 못하고 있다. 게다가 가격도 DDR2 타입 메모리에 비해 5배 이상 비싸다. 현재 DDR3 메모리를 구매한 사용자라면 어쩔 수 없지만, DDR3 메모리의 성능을 제대로 맛보고 싶은 사용자라면 좀 더 지켜본 후 구매해도 늦지 않을 것 같다.
■ 멀티 GPU 기능을 원한다면 확장 슬롯의 종류와 구성도 메인보드를 선택하는데 필요한 체크 포인트다. 일반적으로 많은 사용자들이 확장 슬롯의 중요성을 무시하는 경우가 많은데, 이는 향후 PC 업그레이드에도 영향을 미친다. 확장 슬롯으론 그래픽 카드가 장착되는 PCI 익스프레스 16배속, 일반 주변기기가 장착되는 PCI 익스프레스 1배속 슬롯, 그리고 PCI 슬롯 3종류로 나뉜다. 현재 고급형 제품군에서 볼 수 있는 PCI 익스프레스 2.0 슬롯은 기존보다 2배 빠른 대역폭을 가진다. 고사양의 그래픽 카드를 장착시킬 사용자라면 선택 전 해당 제품이 PCI 익스프레스 2.0 슬롯 제공 여부를 알아두어야 한다. 또 2개 이상의 그래픽 카드를 통해 멀티 GPU 구축을 생각했다면, PCI 익스프레스 16배속 슬롯의 개수와 지원하는 멀티 GPU가 엔비디아의 SLI인지, ATI의 크로스파이어인지 확인해야한다. 한 용산 PC 부품 판매자에 따르면 “엔비디아 그래픽 카드 2개로 크로스파이어 기능을 지원하는 메인보드에서 작동되지 않는다고 환불처리를 요구하기도 한다. 메인보드 선택 전 자신의 그래픽 카드와 메인보드가 지원하는 멀티 GPU 기능과 동일한지 확인 후 선택해야한다”고 메인보드 선택 전 체크 포인트를 강조했다.
■ 백 패널만 봐도 PC 성능이 보인다 옛말에 ‘사람에 됨됨이를 알려면 그 사람의 구두를 살펴보라’고 했다. 이 말은 구두가 얼마나 청결하고, 지저분하냐에 따라 그 사람의 습관과 성격을 파악할 수 있다고 믿었기 때문이다. 약간 구세대의 사고방식 같지만 최근 출시되는 메인보드 제품들을 살펴보면 이 말이 딱 들어맞는다. 메인보드의 기능이 눈에 띄게 다양해지자 각 제조사들도 백 패널 인터페이스 구성에 상당히 많은 신경 쓰고 있다. 사실 과거 메인보드 제품들도 오디오 입출력 포트, 기가비트 랜 포트 등 비교적 비용부담이 적은 인터페이스들은 기존부터 제공해왔다. 하지만 현재 출시되는 메인보드 제품들이 적용한 무선 랜 포트, POST 코드 표시용 LCD 창 등의 고급화제품에서만 볼 수 있던 백 패널 인터페이스 들은 흔치가 않았다. 특히 그래픽 코어를 내장한 메인보드 제품에서 그 차이가 뚜렷하다. 디지털 출력을 위한 DVI 포트는 물론 최신형 디지털 기기들과 연결을 위해 HDMI 포트까지 기본 제공되고 있다. HDMI 포트는 영상신호와 음성신호를 한 케이블을 전송시켜 디지털 기기와 연결시 상당히 편리한 이점을 준다. 때문에 PC의 활용성을 더욱 높일 수 있다. 사실 과거에도 이런 백 패널 인터페이스를 사용자가 별도로 애드 온(Add-On) 카드나 브라켓 케이블을 통해 추가할 수 있었다. 하지만, 초보 사용자들에겐 조립이나 확인 작업에 따른 어려움을 주고, 경우에 따라서는 PC 케이스 내에 공기순환을 저해시켜 전체 PC 성능에도 악영향을 미치기도 한다. 게다가 별도로 구매하기 위해 지불됐던 비용들을 줄일 수 있어 금전적으로도 이점이 있다. 그로인해 현재 메인보드 제품들에서는 백 패널을 구성하는 인터페이스의 종류도 제품 선택의 기준 중 하나가 되고 있다.
PART 3. 강추!! 사양별 주복받는 메인보드 28종 ■ 고급형 ① ASUS RAMPAGE FORMULA
CPU부에 8페이즈, 메모리부에 2페이즈 별도 전원부를 탑재한 것이 특징이며, 중저가 제품에서 볼 수 있던 내장형 방식 오디오 코덱이 아닌 별도의 사운드 카드인 SupremeFXⅡ를 기본 제공한다. 또 하이엔드급 제품답게 POST 오류 메시지를 확인할 수 있는 LCD가 별도 탑재됐다. FSB는 최대 1600MHz까지 지원하며, 냉각부는 전원부 전체를 둘러싼 형태로 냉각처리의 효율성을 높였다. 메모리는 고가에 DDR3 타입이 아닌 DDR2 타입을 지원해 사용자의 비용적 부담을 줄였다.
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : LGA775 - FSB : 최대 1600MHz - 칩셋 : 인텔 X48 / ICH9R /ASUS EPU - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 - 지원 메모리 : DDR2 667~1200 DRAM(최대 8GB) - 사운드 : AD1988B 8채널 오디오 - 내장 랜 : Marvell 88E8056×2 - USB : 기본 6개 추가 6개(총12개) - 가격 : 37만원대 인텔 ③ MSI X48C Platinum
[주요 사양] -폼팩터 : ATX - 소켓 : LGA775 - FSB : 최대 1600MHz - 칩셋 : 인텔 X48 / ICH9R - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 - 지원 메모리 : DDR3 800~1600 DRAM(최대 8GB)/DDR2 667~800(최대 4GB) - 사운드 : ALC888 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111B - USB : 기본 8개 외장 4개(총12개) - 가격 : 31만원대 ④ GIGABYTE GA-X48T-DQ6
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : LGA775 - FSB : 최대 1600MHz - 칩셋 : 인텔 X48 / ICH9R - 지원 메모리 : DDR3 800~1900 DRAM(최대 8GB) - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 - 사운드 : ALC889A 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111C×2 - USB : 기본 8개 추가 4개(총12개) - 가격 : 34만원대 AMD 마니아들을 위한 790FX 칩셋 ⑤ ASUS M3A32-MVP Deluxe
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 790FX / SB600 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 16GB) - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 - 사운드 : AD1988B 8채널 오디오 - 랜 : Marvell PCIe 기가비트 랜 - USB : 기본 6개, 추가 4개(총10개) - 가격 : 26만원대 ⑥ GIGABYTE GA-MA790FX-DQ6
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 790FX / SB600 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 16GB) - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 지원 - 사운드 : ALC889A 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111B×2 - USB : 기본 6개, 추가 4개(총10개) - 가격 : 26만원대 ⑦ MSI K9A2 PLATINUM CF-KIT
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 790FX / SB600 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 8GB) - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 지원 - 사운드 : ALC888 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111B - USB : 기본 6개, 추가 4개(총10개) - 가격 : 19만원대 ■ 중급형 ⑧ ASUS P5K EPU
EPU는 메인보드의 전력을 제어하는 칩셋으로 CPU의 전원관리뿐만아니라 오버클럭 등의 전력관리에도 안정성을 높여준다. 기본 성능을 살펴보면 FSB는 최대 1333MHz까지 지원하며, 메모리는 최대 DDR2 1200 타입까지 장착할 수 있어 특히 오버클럭커들에게 인기가 높다. 전원부는 기존의 3페이즈에서 8페이즈로 증설했으며, 모두 대형 히트싱크로 감싸 냉각력을 높였다. 그 외에도 조립 PC 사용자들을 배려한 Q-커넥터와 팬 회전수 제어가 가능한 Q-팬 기능 등이 제공되어 초보자들도 만족할 만한 제품이다.
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : LGA775 - FSB : 1600MHz - 칩셋 : 인텔 P35 / ICH9 / ASUS EPU - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 지원 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 8GB) - 사운드 : ALC883 8채널 오디오 - 내장 랜 : Marvell 88E8056 - USB : 기본 6개, 추가 6개(총 12개) - 가격 : 13만5000원대 인텔
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : LGA775 - FSB : 1600MHz - 칩셋 : 인텔 P35 / ICH9 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 8GB) - 사운드 : ALC888 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 RTL8111B - USB : 기본 4개, 추가 8개(총 12개) - 가격 : 13만원대 ⑩ GIGABYTE GA-EP35-DS3R
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : LGA775 - FSB : 1600MHz - 칩셋 : 인텔 P35 / ICH9R - 지원 메모리 : DDR2 667~1200 DRAM(최대 8GB) - 사운드 : ALC889A 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 RTL8111B - USB : 기본 8개, 추가 4개(총 12개) - 가격 : 13만원대 ⑪ ABIT IP35P 빅빔
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : LGA775 - FSB : 1333MHz - 칩셋 : 인텔 P35 / ICH9 - 지원 메모리 : DDR2 800~1066 DRAM(최대 8GB) - 사운드 : ALC883 7채널 오디오 - 내장 랜 : Marvell 88E8056 기가비트랜 - USB : 기본 4개, 추가 4개(총 8개) - 가격 : 10만원대 AMD
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 790X / SB600 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 16GB) - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 지원 - 사운드 : ALC889A 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111B - USB : 기본 6개, 추가 4개(총10개) - 가격 : 14만5000원대 ⑬ MSI K9A2 CF-F V2 125W
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 790X / SB600 - 지원 메모리 : DDR2 533~1066 DRAM(최대 8GB) - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 지원 - 사운드 : ALC888 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111B - USB : 기본 4개, 추가 6개(총10개) - 가격 : 11만5000원대 ⑭ 디앤디컴 DREAM A770 AM2+
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 770 / SB600 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 8GB) - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 지원 - 사운드 : ALC662 6채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111C - USB : 기본 6개, 추가 4개(총10개) - 가격 : 7만5000원대 ■ 보급형
ATI의 레이디언 X3200 그래픽 코어가 내장되어 별도의 그래픽 카드 없이도 뛰어난 그래픽 성능을 보여준다. 전원부를 6페이즈로 구성해 최신 CPU 페넘 9850도 문제없이 장착할 수 있다. 또 새로운 사우스브리지 SB700을 탑재해 기존의 SB600 보다 더욱 향상된 전원관리 성능과 효율성을 보여준다. 그 외 별도의 그래픽 카드 레이디언 HD3450을 장착하며, 하이브리드 크로스파이어 기능을 연동해 보다 뛰어난 그래픽 성능을 체험할 수 있다. 2개의 동일한 그래픽 카드로 일반 크로스파이어 기능도 지원한다.
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 780G / SB700 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 8GB) - 내장 그래픽 : ATI 레이디언 X3200 - 멀티 GPU : ATI 크로스파이어 지원 - 사운드 : ALC888 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111C - USB : 기본 4개, 추가 6개(총10개) - 가격 : 10만원대 인텔
[주요 사양] - 폼팩터 : ATX - 소켓 : LGA775 - 시스템 버스 : 1600MHz (오버클럭시) - 칩셋 : 인텔 G31 / ICH7 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 4GB) - 사운드 : 8110B 8채널 오디오 - 내장 랜 : ATHEROS AR8121 - USB : 기본 4개, 추가 4개(총8개) - 가격 : 8만원대 17. MSI G31M3-F 18. FOXCONN G31MX-K 유니텍
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 규격 : LGA775 - FSB : 최대 1333MHz (오버클럭시) - 칩셋 : 인텔 G31 / ICH7 - 지원 메모리 : DDR2 533~800 DRAM(최대 4GB) - 내장 그래픽 : 인텔 GMA 3100 - 사운드 : 리얼텍 ALC662 6채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111B - USB : 내장 4개, 외장 4개(총8개) - 가격 : 5만원대 AMD
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 780G / SB700 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 8GB) - 내장 그래픽 : ATI 레이디언 X3200 - 멀티 GPU : 하이브리드 크로스파이어X 지원 - 사운드 : ALC883 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111C - USB : 기본 4개, 추가 6개(총10개) - 가격 : 10만원대 20. MSI K9A2GM-FD 780G
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 780G / SB700 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 8GB) - 내장 그래픽 : ATI 레이디언 X3200 - 멀티 GPU : 하이브리드 크로스파이어X 지원 - 사운드 : ALC888 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111C - USB : 기본 4개, 추가 6개(총10개) - 가격 : 9만원대 21. GIGABYTE GA-MA78GM-S2H
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : AM2+ - 시스템 버스 : 5200MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 780G / SB700 - 지원 메모리 : DDR2 667~1066 DRAM(최대 8GB) - 내장 그래픽 : ATI 레이디언 X3200 - 멀티 GPU : 하이브리드 크로스파이어X 지원 - 사운드 : 리얼텍 889A 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111C - USB : 기본 4개, 추가 8개(총12개) - 가격 : 9만원대 ■ 저가형
내장 그래픽 코어로 ATI 레이디언 X1250을 내장했으며, 비디오 출력부로 D-Sub 단자가 제공된다. 확장 슬롯부는 PCI 슬롯 2개와 PCI 익스프레스 16배속 슬롯이 존재한다. 총 6개의 USB 장비(외장4+내장2)와 사운드 ALC888 칩셋을 내장해 8채널 오디오 환경을 구성할 수 있다. 그 외에는 누구나 손쉽게 자동으로 제품의 바이오스와 드라이버를 업데이트시킬 수 있는 MSI만의 독자 기능인 “라이브 업데이트 온라인”이 지원된다. 현재 AMD가 새롭게 선보인 칩셋 780G에 비해 성능이 뒤처지지만, 가격대비 성능으로 타사의 칩셋들과 비교해 우위를 점하고 있다는 점이 가장 큰 매력 포인트다.
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : AM2 - 시스템 버스 : 2000MHz 하이퍼트랜스포트 - 칩셋 : AMD 690G / SB600 - 지원 메모리 : DDR2 533~800 DRAM(최대 8GB) - 내장 그래픽 : ATI 레이디언 X1250 - 사운드 : 리얼텍 888 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8101E - USB : 기본 4개, 추가 2개(총6개) - 가격 : 6만5000원대 인텔
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : LGA775 - 시스템 버스 : 1333MHz - 칩셋 : 인텔 945GC / ICH7 - 지원 메모리 : DDR2 533~667 DRAM(최대 2GB) - 내장 그래픽 : 인텔 GMA 950 - 사운드 : 리얼텍 662 6채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8111C - USB : 기본 4개, 추가 4개(총8개) - 가격 : 6만5000원대 24. ASRock Wolfdale1333-D667 R2.0 에즈윈
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : LGA775 - 시스템 버스 : 1333MHz - 칩셋 : 인텔 945GC / ICH7 - 지원 메모리 : DDR2 533~667 DRAM(최대 4GB) - 내장 그래픽 : 인텔 GMA 950 - 사운드 : 리얼텍 662 6채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8101E - USB : 기본 4개, 추가 2개(총6개) - 가격 : 5만원대 25. 디앤디컴 Ranger 945GC 1333
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : LGA775 - 시스템 버스 : 1333MHz - 칩셋 : 인텔 945GC / ICH7 - 지원 메모리 : DDR2 533~667 DRAM(최대 2GB) - 내장 그래픽 : 인텔 GMA 950 - 사운드 : 리얼텍 662 6채널 오디오 - 내장 랜 : Atgeros L2 - USB : 기본 4개, 추가 4개(총8개) - 가격 : 4만8000원대 AMD
<사진 7-5.JPG> [주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : AM2 - 시스템 버스 : 2000MHz - 칩셋 : AMD 690V / SB600 - 지원 메모리 : DDR2 533~800 DRAM(최대 4GB) - 내장 그래픽 : ATI 레이디언 X1200 - 사운드 : 리얼텍 662 6채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8101E - USB : 기본 4개, 추가 4개(총8개) - 가격 : 5만원대 27. GIGABYTE GA-MA69GM-S2H
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : AM2 - 시스템 버스 : 2000MHz - 칩셋 : AMD 690G / SB600 - 지원 메모리 : DDR2 533~800 DRAM(최대 4GB) - 내장 그래픽 : ATI 레이디언 X1250 - 사운드 : 리얼텍 889A 8채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8110SC - USB : 기본 4개, 추가 6개(총8개) - 가격 : 7만5000원대 28. ABIT A-N68SV 빅빔
[주요 사양] - 폼팩터 : 마이크로 ATX - 소켓 : AM2 - 시스템 버스 : 2000MHz - 칩셋 : 엔비디아 7025 / nForce 630a - 지원 메모리 : DDR2 533~800 DRAM(최대 4GB) - 내장 그래픽 : 엔비디아 지포스 7025 - 사운드 : 리얼텍 662 5채널 오디오 - 내장 랜 : 리얼텍 8101E - USB : 기본 4개, 추가 3개(총7개) - 가격 : 6만5000원대
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